技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年3月8日 10:15〜12:15)
半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線ピッチには1000倍ほどの開きがあり、実装における微細化の余地はまだまだ大きい。このギャップを埋める技術として、ウェハプロセスを用いた再配線、Siインターポーザー、Si貫通電極 (TSV) などが新しい実装技術として提案され実用化されてきた。
本講座ではこのような高密度実装技術を俯瞰し、さらなる高密度異種機能集積を実現するために必要とされる実装技術および材料技術について解説する。
(2023年3月8日 13:15〜14:45)
エレクトロニクスデバイスの発展は接合技術の進化の一面があると考えております。本講演では現在のウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術をご紹介いたします。現在の接合技術も今後さらに発展することによってより高機能・高集積のデバイスが生み出されると期待されます。特に、オプトエレクトロニクスや量子コンピュータといった全く新しいデバイスも出現しており、これらに適用可能な実装・接合技術の研究開発が発展していくと期待しております。
(2023年3月8日 15:00〜16:10)
人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、大量のデータを高速で処理する必要があり、半導体デバイス (IC) の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。ICの高性能化手法として、従来のトランジスタ微細化による手法と並び、ICチップの3次元積層手法が重要な技術となりつつある。3次元ICチップ積層では、はんだ接合が用いられてきたが、チップ間の広帯域データ通信のため、20μm以下の狭ピッチ電極でチップ同士を電気的に接続出来るCu-Cuハイブリッド接合技術の実現が望まれている。
本講座では、チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、および弊社の開発した新規接合材料について講演を行う。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
| 2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
| 2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 接着・接合部の強度評価、画像解析、その応用 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
| 2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
| 2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/26 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |