技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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国立研究開発法人 産業技術総合研究所
デバイス技術研究部門
会場 | 開催方法 | ||
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2024/2/27 | 半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向 | オンライン | |
2023/10/17 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術 | オンライン | |
2023/3/8 | 先端半導体パッケージにおけるチップレット化とハイブリッド接合技術 | オンライン |