技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東京大学
システムデザイン研究センター (d.lab)
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/8/2 | 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
| 2023/9/12 | 先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス技術 | オンライン | |
| 2023/7/31 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
| 2023/3/8 | 先端半導体パッケージにおけるチップレット化とハイブリッド接合技術 | オンライン |