技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/10 | メタマテリアルの基礎とメタサーフェスの設計・製作および光制御と応用技術 | オンライン | |
| 2025/3/11 | 吸音・遮音材料の基礎および音響メタマテリアルの研究動向と応用 | オンライン | |
| 2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2025/3/12 | メタサーフェスの原理、作製手法と平面光学素子への応用技術 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 吸音・遮音材料の基礎および音響メタマテリアルの研究動向と応用 | オンライン | |
| 2025/3/19 | ものづくりデジタルツインの基礎と要素技術および導入・応用のポイント | オンライン | |
| 2025/3/21 | FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 | オンライン | |
| 2025/3/24 | 予測AI/生成AIを製造現場で活用するためのデータ収集、蓄積と構造化のポイント | オンライン | |
| 2025/3/27 | 騒音対策 (吸音、遮音) の考え方と音響メタマテリアルの遮音特性 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 施設園芸・植物工場におけるスマート化・先端技術導入の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | ものづくりデジタルツインの基礎と要素技術および導入・応用のポイント | オンライン | |
| 2025/3/31 | Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 協働ロボットの導入と活用の具体的方法 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/7 | 騒音対策 (吸音、遮音) の考え方と音響メタマテリアルの遮音特性 | オンライン | |
| 2025/4/11 | Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/3/31 | メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/31 | メタマテリアル、メタサーフェスの設計・作製と応用技術 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |