技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向 | オンライン | |
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| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 夜間無人化・自動化の進め方と無人管理体制の構築ポイント | オンライン | |
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| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
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| 2025/7/3 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン | |
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| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
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| 2025/7/30 | 「止まらない工場」の実現に向けた生産ラインの自動化・無人化を成功させるリスクマネジメント | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |