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ベーパーチャンバーとTIM材

ベーパーチャンバーとTIM材

~最近注目の電気・電子機器向け放熱デバイスを深く理解する / 動作原理と、選び方・使い方~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。

開催日

  • 2023年2月21日(火) 13時00分 17時00分

プログラム

 電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
 最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、特にベーパーチャンバーとTIM (Thermal Interface Material) 材はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化して各々の動作原理と使い方について深く理解することを目標とします。

  1. 最近の放熱設計の現状と課題
    1. 過去の放熱設計の実例
    2. 最近の放熱設計
    3. 現在の熱設計における課題
  2. TIM (Thermal Interface Material) 材
    1. 現在入手可能なTIM材とその特徴
    2. 熱伝導シートの商品トレンド
    3. TIM材とビオ数
    4. TIM材の選定方法
  3. ヒートパイプとベーパーチャンバー
    1. ヒートパイプの動作原理
    2. ヒートパイプの諸特性
    3. ループヒートパイプ
    4. 自励振動ヒートパイプ
    5. ベーパーチャンバーの動作原理
    6. 極薄ベーパーチャンバーの構造
    7. ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較

講師

  • 柴田 博一
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

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本セミナーは終了いたしました。

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