複数名受講割引

• 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
• 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
• 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
• 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
• 他の割引は併用できません。
• サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

• 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
• 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
• お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

全2コース申込セット受講料について

• 通常受講料 : 75,240円(税込) → 全2コース申込 割引受講料 46,970円(税込)
• 通常受講料 : 68,400円(税別) → 全2コース申込 割引受講料 42,700円(税別)

2日間コースのお申込み

• 2022年11月29日,12月7日「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)」
  (通常受講料 : 75,240円 → 全2コース申込 割引受講料 46,970円

割引対象セミナー

• 2022年11月29日「半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」
  • 受講料 : 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
• 2022年12月7日「半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」
  • 受講料 : 34,200円(税別) / 37,620円(税込)