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3次元集積実装技術の最新研究開発動向

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

～国家プロジェクトによる取り組みについて～
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概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2022年10月13日(木) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
  • 半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向
  • 超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術
  • 3次元集積実装技術の応用
    • 車載半導体
    • ビッグデータ処理
    • ポスト5G
    • IoT
    • セキュリティなど
  • 量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向

プログラム

　近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。
　今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999〜FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013〜FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015〜FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016〜FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021〜)
  3. 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
  4. 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
    • IEDM 2020
    • ECTC2021
    • VLSI Symposia 2021
  5. 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
  6. まとめ
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講師

  • 菊地 克弥 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門
    研究グループ長
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 47,300円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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