技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

酸化ガリウムの基板製造・薄膜結晶成長技術およびパワーデバイスの開発動向

酸化ガリウムの基板製造・薄膜結晶成長技術およびパワーデバイスの開発動向

~期待を集めるGa2O3デバイスの基礎から開発事例、課題・展望を解説 / さらに、新規材料、二酸化ゲルマニウム (GeO2) の可能性も解説~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

開催日

  • 2022年9月30日(金) 10時30分 16時40分

修得知識

  • Ga2O3物性の基礎知識
  • 各種要素技術開発の現状
    • エピタキシャル薄膜成長
    • デバイス
      • トランジスタ
      • ショットキーバリアダイオード など
  • 今後に向けた課題等に関する情報
  • β-Ga2O3単結晶基板、エピタキシャル成長技術の最新動向
  • ノベルクリスタルテクノロジー社が進めるβ-Ga2O3ショットキーバリアダイオード製品化の最新状況
  • 市販された酸化ガリウムの弱点克服過程
  • 酸化ガリウムの次の世代の材料についての知識

プログラム

第1部 「酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向」

(2022年9月30日 10:30〜14:20) ※12:00~12:50は昼食休憩

 酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待されるに足る、優れた材料物性を有します。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法により安価かつ簡便に作製することができるという、産業上の大きな魅力も合わせ持ちます。こういった特徴から、SiC、GaNに続く次世代パワーデバイス材料候補として現在注目を集めております。
 本講演では、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ・魅力、現在までのエピタキシャル薄膜成長、デバイス (トランジスタ、ショットキーバリアダイオード) の研究開発状況、今後に向けた課題および展望などについて、講師グループおよび講師共同研究グループの開発成果を中心に解説いたします。

  1. はじめに
    1. Ga2O3の材料的特徴 (SiC, GaNとの比較から)
    2. 将来的なGa2O3デバイスの用途
  2. Ga2O3エピタキシャル薄膜成長技術
    1. MBE成長
    2. HVPE成長
    3. MOCVD成長
  3. Ga2O3トランジスタ開発
    1. 横型フィールドプレートMOSFET
    2. 横型ノーマリーオフMOSFET
    3. 横型高周波MOSFET
    4. 縦型MOSFET
    5. 海外機関のGa2O3トランジスタ開発動向
  4. Ga2O3ショットキーバリアダイオード (SBD) 開発
    1. HVPE成長したドリフト層を有する縦型SBD
    2. 縦型フィールドプレートSBD
    3. 海外機関のGa2O3ダイオード開発動向
  5. まとめ、今後の課題

第2部 「ノベルクリスタルテクノロジー社における開発の現状と今後」

(2022年9月30日 14:30〜15:30)

 酸化ガリウム (β-Ga2O3) は、その大きな絶縁破壊電界強度と、高品質な単結晶基板を安価に製造できるという特徴から、次世代のパワーデバイス材料として注目が集まっている。
 本講演では、当社が開発を進めるβ-Ga2O3単結晶基板、エピタキシャル成長、ショットキーバリアダイオード、トランジスタの最新状況を紹介する。

  1. ノベルクリスタルテクノロジーについて
  2. β-Ga2O3パワーデバイスの魅力
  3. 単結晶基板、エピタキシャル成長技術
    1. 4インチ単結晶基板
    2. 4インチエピタキシャルウェハ
  4. パワーデバイス応用
    1. ショットキーバリアダイオード
    2. トランジスタ
  5. まとめ

第3部 「酸化ガリウムの弱点克服と、新しい材料:二酸化ゲルマニウム (GeO2) 」

(2022年9月30日 15:40〜16:40)

酸化ガリウムには主に以下の弱点がありました。

  • 熱伝導率がきわめて小さい
  • 市販化のためのコストがかかる
  • p型が作製出来ない

前半は、これらのの克服過程についてお話をします。後半はこれらの欠点を克服し、さらに大きな可能性を秘めた新材料である二酸化ゲルマニウム (GeO2) の開発状況のお話をします。

  1. 前半: 酸化ガリウムの欠点と、その克服
    • 株式会社FLOSFIAによるデバイス市販化 (評価用ボード)
    • 低熱伝導率、高コストの克服
    • 酸化ガリウム (Ga2O3) のp型が実験的理論的に不可能な理由
    • p型酸化イリジウムを用いたpn接合デバイスの作製
  2. 後半: 新しいパワーデバイス材料、二酸化ゲルマニウム (GeO2) の可能性
    • 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の可能性
      • バンドギャップ4.6 eV
      • p型とn型が作製可能
      • 理論予測
      • 高い移動度
      • 安価に基板作製可能
      • 酸化ガリウムの2倍の熱伝導率
    • なぜ、二酸化ゲルマニウム (GeO2) の薄膜合成はきわめて困難なのか?
    • 世界初の二酸化ゲルマニウム (GeO2) 厚膜の合成と高速成長
    • 二酸化ゲルマニウム (GeO2) のバンドギャップ変調

※本講演は公開情報のみの発表となります。予めご了承ください。

講師

  • 東脇 正高
    大阪公立大学 大学院 工学研究科 電子物理工学分野
    教授
  • 佐々木 公平
    株式会社ノベルクリスタルテクノロジー
    取締役 CTO
  • 金子 健太郎
    立命館大学 総合科学技術研究機構
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/18 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/19 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2024/12/23 SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 オンライン
2024/12/26 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2024/12/26 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン
2025/1/17 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/20 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2025/1/20 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/28 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン