技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2024年8月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2024年12月26日まで受け付けいたします。
(収録日:2024年8月30日 ※映像時間:約2時間43分)
本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、PFASに関連する規制、現在の対応状況、今後の展開について詳解いたします。
また、半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向についても解説いたします。
有機フッ素化合物 (PFAS) の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。
本セミナーでは、PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約 (POPs条約) および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | グリーン調達による環境に配慮したモノづくり | オンライン | |
| 2026/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | リチウムイオン電池および関連材料の化学物質規制とその対応 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/4 | 変革期を迎えた半導体産業、AIが成長のカギに | オンライン | |
| 2026/8/4 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/5 | 半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | PFASの規制動向と対応技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/1/31 | 不純物の分析法と化学物質の取り扱い |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |