技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
CMPプロセスは、半導体製造の多層配線工程に必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる需要の拡大が期待される。一方、今後SiCやGaNなどのこれからの半導体デバイスに、現行CMP技術がどこまで適用できるか不明な点も多い。
本セミナーでは、将来的なCMP技術開発において、CMP技術の歴史的な理解や、現状のCMP技術を含めてCMP技術全体を見直す。その上で、SiC基板をはじめとする次世代半導体全体が徐々に浸透していく中で、再度CMPに求められる要素技術を考察し、その対応すべき点を述べる。
また、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説する。
最後に、次世代半導体デバイスを実装する上で、必要となるダイシング加工技術など、半導体加工技術全般について触れ、今後の要素技術のアプローチを述べる。
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