技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD〜3Dなど先端パッケージの開発動向、次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線、多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで、3つの技術的側面を3名の有識者が解説いたします。
(2022年8月26日 13:00〜14:30)
2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。
(2022年8月26日 14:40〜16:00)
(2022年8月26日 16:10〜17:20)
ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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