技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、ヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD〜3Dなど先端パッケージの開発動向、次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線、多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで、3つの技術的側面を3名の有識者が解説いたします。
(2022年8月26日 13:00〜14:30)
2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。
(2022年8月26日 14:40〜16:00)
(2022年8月26日 16:10〜17:20)
ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2024/4/25 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |