技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大している。これらの新分野へ展開できる可能性のある技術として、エポキシ樹脂のフィルム化技術について解説する。
現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持ち、十分なフィルム形成能を有する高分子は少ない。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できる。フィルム形成後の三次元架橋反応についても詳述する。これに接着性を付与すれば、プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられる。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性、耐溶剤性を有する分離膜などにも利用できると考える。また、エポキシ樹脂について豊富な知識をお持ちでない方々にもご理解いただけるように、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても説明する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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