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光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

～次世代ディスプレイ・高速光伝送・Beyond 5G/6Gなど、新たな要求と対応技術～
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概要

本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。

開催日

  • 2022年3月9日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途に関心のある方
    • 照明
    • ディスプレイ
    • 通信 等
  • 光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
    • 特に樹脂封止

修得知識

  • 光半導体および関連部材の基本情報
  • 半導体のパッケージング技術
  • 高速情報伝達の現状および課題
  • LEDとOLEDの長短所および用途展開
  • トピックス情報
    • マイクロLEDディスプレイ
    • フレキシブルディスプレイ

プログラム

　光半導体は、我々の身近な場面 (例;LED照明・テレビ/スマホ・センサー) で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。
　本セミナーでは、これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ (例;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ) についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。

  1. 光半導体の種類
    1. 発光素子
      • LED
      • RCLED
      • VCSEL
      • LD
      • その他
    2. 受光素子
      • PD
      • PV
      • その他
    3. 光IC
      • 受光IC
        • 1組
        • 集合体
      • 発光IC
  2. 光半導体の用途
    1. 発光素子
      • 照明/灯火
      • 表示/映像
        • 背景灯
        • 自発光
      • 通信 (光信号)
      • その他
    2. 受光素子/受光IC
      • 受光 (PV)
      • 受信 (PD)
      • 受像 (CMOSイメージセンサー)
      • その他
    3. 受発光モジュール
      • センサー
      • カプラー
      • 計測
      • その他
  3. 光半導体の封止技術
    1. 封止方法
      • 気密封止
      • 樹脂封止:移送/注型 (ポッティング・キャスティング)
      • その他
    2. 封止材料
      • エポキシ樹脂系
      • シリコーン樹脂系
      • その他
    3. 映像用デバイスの樹脂封止
  4. 光学関連部材
    1. 光伝送体
      • 光ファイバ (石英・プラスチック)
      • 光導波路
      • 空間
      • その他
    2. 接続材料
      • V溝用
      • 受挿入器用
      • その他
    3. 関連部品
      • 反射材料
      • 透明基板
      • 導光板
      • その他
  5. 映像用ディスプレイ用光源
    1. LED
      • Large
      • Mini
      • Micro
    2. OLED
    3. QLED (QD)
  6. 高速情報伝達
    1. 短距離通信
      • 機器間 (電気・電波・光)
      • 機器内/PKG内 (電気・電波・光)
    2. 長距離通信
      • 有線 (光ファイバ通信)
      • 無線 (電波)
    3. 高速通信
      • 光ファイバ通信 + 無線 (電波・光)
      • 有線 (電気)
    4. 短距離光伝送
  7. 基本情報
    1. LED
    2. OLED
    3. Micro LED Display
    4. Flexible Display
    • 質疑応答
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講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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