技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
最近の電子装置では、プロセッサのクロック高周波数化をはじめ高速化が進んでおり、対ノイズ設計の要となるグラウンドおよびシールドを高周波の観点で十分加味して設計段階から適切に盛り込むことが必要となります。グラウンドでは、信号の高速化とともにインピーダンスの上昇や共振への対応などの課題が顕在化し、トライアルアンドエラーや1点グラウンドの考え方では解決不可能なケースが非常に多くなっています。また、シールドでは、シールド方法の種類やポイントを知らなかったために、シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズやEMI規格を満足できなかったり、大幅なコスト増大が発生したりするケースが見られます。
本セミナーでは、グラウンドとシールドの基本を把握いただき、基板から装置・システムに至るまで実際の設計に効果的に展開できるように、理論と実際をわかりやすく解説するとともに、事例を適宜交えることで理解度を高めます。なお、事例説明では単なる事例紹介に留まらず、事例分析によって応用力を養うことを志向します。
テキストとして、「 電子機器・装置のノイズ対策入門: グラウンド/シールド設計徹底理解 」 を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。
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| 発行年月 | |
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| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
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| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
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| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |