技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。
また、低誘電率、低誘電正接の達成に向けた樹脂材料の開発事例を解説いたします。
(2021年10月29日 10:10〜11:40)
5G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、5G通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
(2021年10月29日 12:30〜13:30)
エポキシ樹脂は異素材との接着性・電気絶縁性などに優れ、半導体封止材や電子回路用銅張積層板などのエレクトロニクス実装材料として欠かせないものとなっている。一方で、近年の5G、IoTの進化に伴う信号周波数の高周波化に向け、低誘電特性、特に低誘電正接 (低Df) の改善が大きな課題となっている。
本講演では、原理原則に基づくエポキシ樹脂の低誘電化手法のほか、耐熱性、接着性など、低誘電化とトレードオフの関係にある特性の両立など、弊社における最新の取り組みを交えながら紹介する。
(2021年10月29日 13:40〜14:40)
マレイミド樹脂の分子設計技術 (構造と特性の関係) や硬化系、硬化物性に関してご紹介させて頂きます。プリント配線板用途において高耐熱性、低誘電特性の更なる向上が求められており、エポキシ樹脂では到達できないレベルになってきています。
このような状況下、高耐熱・低誘電樹脂としてマレイミド樹脂が注目されています。一般にマレイミド樹脂は溶剤溶解性が低い、硬化物が脆い、吸水しやすい等のデメリットがありますが、長年にわたるエポキシ樹脂の開発を通して培った分子設計技術を活かし、これらのデメリットを克服したMIR seriesに関して単独での硬化系や他の樹脂材料と組み合わせた際の硬化系、硬化物性を含めてご紹介させていただきます。
(2021年10月29日 14:50〜15:50)
今後拡大していくことが予想される高周波 (特にミリ波) 分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているふっ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。
(2021年10月29日 16:00〜17:00)
大容量の高速通信を目指した高周波電波の利用が拡大する中、通信の安全性を担保するためにデバイス内の絶縁材料の比誘電率、特に誘電正接の低下が重要となる。この背景のもと、これまで広く使われてきたポリイミドに代わり、誘電特性が低くて優れる液晶ポリマーに注目が集まっている。一方で、材料の更なる低誘電化のニーズは強い。
本講演では初めに液晶ポリマーの特徴、誘電特性の評価法、ならびに低誘電化を目指した高分子材料開発のアプローチを紹介する。そのうえで、当社で行っている液晶ポリマーの低誘電率、低誘電正接化の検討を例に、最先端の液晶ポリマーが誘電特性の観点でどこまで達成できているのかを紹介する。
液晶ポリマーの基本的な特徴と高速通信分野における今後のポテンシャルについて紹介し、本材料の魅力と可能性を伝える講座としたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/25 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |