技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。COVID-19前の半導体市況は、WSTS世界半導体市場予測によれば2020年は対前年比約6%増と、2018年から続いていた低迷から脱して市況が上向きつつあった。そのけん引役は、5Gの商用化ならびに自動車の電動化である。4Gから5Gへの進展により、データ通信速度が高速化し扱うデータ量も増加するとなるとデータセンタ内サーバ用電源の需要が増大し、そこにパワー半導体の活躍の場が生まれる。また世界各国で自動車電動化 (xEV) が大きく進展しているおり、世界全体でEVやPHV開発が本格化し始めた。サーバ用電源やEV,PHVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料パワーデバイスの普及が大いに期待されている。しかし現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられていない。
本セミナーでは、SiC/GaNパワーデバイスの今後について、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説したい。
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/9 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2024/4/10 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/10 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン | |
2024/4/12 | 今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向 | オンライン | |
2024/4/15 | 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/17 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/18 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/19 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/4/19 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |