技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。
(2021年9月3日 9:50〜11:20)
液晶ポリマー (LCP) は、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、高い耐熱性、そして射出成形時における優れた寸法安定性、高い流動性そしてバリなどが発生しにくいことから精密・微細化などを目的とする用途に適している。近年、これまでの通信方式と比べ高速・大容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム (5G) への適用が始まり、高周波・高速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としてもLCPは期待されている。 しかしながら、5G向けの用途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ高い配向性が原因でフィルム加工しにくい欠点を有していた。そこで、各LCPメーカーは独自の加工技術で、この欠点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
本セミナーでは、LCPに関する市場動向、基礎的物性、用途、そして特許情報に基づく5G向けFCCL用フィルムの製造方法などについて解説する。
(2021年9月3日 11:30〜12:50)
液晶ポリマーは特異的な分子構造に由来したユニークな特性を有します。さらに、充填材を使用目的に応じて適切に設計することで、高流動性、低変形の射出成形用材料が得られます。液晶ポリマーは骨格的に低誘電率、低誘電正接特性を有することから、高周波通信に適した材料として注目されています。
本講座ではLCP材料設計と特徴を最大限利用するための材料選択、射出成形方法を提案し、用途展開事例を紹介します。
(2021年9月3日 13:40〜14:50)
LCPへのUVを用いた表面改質と改質面へのめっき技術、及び高周波対応に 適した回路形成、及び、異方性選択めっきによるフォトリソプロセスを必要とし ない回路形成技術について解説する。
(2021年9月3日 15:00〜16:00)
5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板 (FPC) における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。
(2021年9月3日 16:10〜17:20)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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| 発行年月 | |
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| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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