エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大している。 しかしながら、エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。本セミナーでは、エポキシ樹脂並びにその硬化剤の基礎的な知識だけではなく、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、硬化剤別の用途などを、具体例を挙げて詳説する。
　さらに、新分野へ展開できる可能性のある技術して、熱硬化性エポキシフィルムについても解説する。現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持つフィルム形成高分子はない。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できる。プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられる。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性分離膜などにも利用できると考える。

1. 緒言
   1. エポキシ樹脂の定義
   2. エポキシ樹脂の歴史
   3. 世界の需要
   4. 他の樹脂系との比較
   5. エポキシ樹脂の特徴
   6. エポキシ樹脂配合の特殊性
2. エポキシ樹脂
   1. エポキシ樹脂の分類
   2. 汎用エポキシ樹脂
   3. 特殊エポキシ樹脂
3. 硬化剤
   1. アミン系
   2. 酸無水物系
   3. フェノール系
   4. イミダゾール系
   5. ポリチオール系
4. 硬化促進剤
   1. アミン系
   2. イミダゾール系
   3. 紫外線 (UV) 硬化用
   4. 電子線 (EB) 硬化用
5. 変性剤,添加剤
   1. エラストマー
   2. 難燃剤
   3. カップリング剤
   4. 無機充填材
   5. 希釈剤
6. エポキシ樹脂,硬化剤の評価法
   1. 赤外分光法 (IR)
   2. 核磁気共鳴法 (NMR)
   3. 高速液体クロマトグラフィ (HLC)
   4. ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)
7. 硬化性の評価法
   1. ゲル化時間
   2. 赤外分光法 (IR)
   3. 示差走査熱量計 (DSC)
8. モデル化合物による反応解析
   1. モデル化合物とは?
   2. モデル化合物の選定
   3. HLCによる反応解析
   4. NMRによる生成物の同定
9. 硬化物の分析
   1. 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
   2. 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
   3. 機械的性質
   4. 粘弾性解析 (VEA)
   5. 熱機械分析 (TMA)
   6. 熱重量分析 (TGA)
   7. 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (Py-GC-MS)
   8. 解重合生成物分析
      • HLC
      • NMR
      • GC-MS
10. 各種硬化剤の用途
    1. アミン類
    2. カルボン酸
    3. 酸無水物
    4. フェノール類
11. 熱硬化性エポキシフィルム
    1. エポキシフィルムの歴史
    2. エポキシ重合体の合成
       1. エポキシ樹脂の選択
       2. 共重合モノマーの選択
       3. 二官能フェノール類
       4. ビスフェノールAとの共重合体
       5. 各種フェノール類との共重合体
    3. エポキシフィルムの物性
       1. ビスフェノールAとの共重合体
       2. 各種フェノール類との共重合体
    4. 架橋エポキシフィルム
       1. 架橋点
       2. 架橋剤の選択
       3. イソシアナートのマスク化
       4. 架橋エポキシフィルムの物性
    5. エポキシ接着フィルムの配合設計
       1. 配合設計概念図
       2. 接着フィルムの特性
12. エポキシ樹脂、硬化剤の安全性
    1. 人体有害性
    2. 環境汚染性
13. 結言
    1. 結論
    2. 今後の課題