技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |