技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説いたします。
近年、IoTやAIの進展は半導体技術の進展によるところが大きい。この半導体の進展を支えてきたのは半導体微細加工技術である。2017年の半導体の世界全体の売り上げは412.2B$であり、2020年には450B$になると予想されている。このような中で、半導体の歴史、CMOSの動作原理等の半導体の基礎、半導体微細加工技術であるリソグラフィー技術の基礎、半導体ロードマップであるIRDSに基づいた次世代半導体微細加工技術の動向等を中心に解説する。特に、近年の次世代半導体微細加工技術の中のレジスト・プロセス技術の課題について紹介する。
一方で日本の半導体歴史の中で、1985年から1990年代に掛けて日本の半導体分野は急激な進歩を遂げ、世界の中で大きなシェアを持っていた。現在日本では、半導体装置メーカや半導体関連の材料メーカが先端技術を有しており世界的にもシェアを維持している。これらの技術の今後の展望についても前半で述べた内容の中で解説する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/26 | 感光性材料の基礎・種類・特性と設計における留意点 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |