技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや、自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などを解説いたします。
2020年〜2021年の最新機器の分解解析から見える5Gや自動運転などのトレンドを鑑み、今後の変化、動向などを解説する。5nmといった微細化半導体プロセスが多くの製品に適応されるようになって、高度なコンピュータがますます日常に入り込んできた。
本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などをとらえることができる。
初心者からプロまで。実際の分解情報などを中心にエビデンスのある内容なので半導体やシステムだけでなく、最新トレンドや今後の変化などを知りたい人に向けた内容となっている。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 10,000円(税別) / 11,000円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
2025/1/30 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/17 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/26 | 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2021/3/1 | LiDAR技術 (米国特許日本語版) (CD-ROM版) |
2021/3/1 | LiDAR技術 (米国特許日本語版) |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |