技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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回路の小型化、高速化に伴い、パワエレ回路から微小信号回路まで、様々な機能の回路が同じ基板に載る時代になりました。そのため、EMCをはじめとするノイズ問題を考慮して回路やプリント基板を設計することが必要ですが、それがますます難しくなってきています。
元々、電磁気学の高度な応用であるノイズ設計技術は理解が難しく、また、納期やコストの制約から改版が困難なため試行錯誤も制約されます。最終的には基板外の対策部品の追加だけで規格試験に合格させることもあります。さらに、高速回路ではノイズに加えてSI・PIの問題もあり、ツール類を使用しなければ一発で動作する基板を作ることは容易ではありません。問題が起きてからツールを使用し始めるのでは間に合わないことも多いですし、設計段階でも原理がわからずそれらに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
そこで、このセミナーでは数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限の電気物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る (受ける) のか、どうすればトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。これにより、ツールがなくても、ある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計できるようになることを目指します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/2/4 | 電子機器における防水設計技術 (中級編) | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/2/14 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/17 | 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |