技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2021年4月28日 10:30〜12:00)
近年、日常生活における情報の大容量化が進み、これに対応できる高速通信システム (例;5G) の構築が急務となっている。このため、通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。
(2021年4月28日 13:00〜14:30)
~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~
2019年より開始した5G – NR次世代通信により、スマホやタブレットなどの小型電子デバイスやIoT対応する車載の機能向上により、応用されるFPCにも大きな機能性向上が要求されている。
それらのFPC機能向上としては、「高周波対応」、「高放熱対応」、「電磁シールド性向上」、「光導波路混載」などがあり、FPCの新材料開発、新プロセス開発が急務な状況だ。
本講演では、5G/6G電子デバイスに応用されるFPC機能性向上に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。
(2021年4月28日 14:45〜16:15)
5G移動体無線・IoTシステムでは、搬送波周波数の高周波帯 (準ミリ波帯・ミリ波帯) への移行とともに、空間多重通信、ビームフォーミング、端末位置推定などの新しい無線技術の導入が検討されている。特に、高速度性と多数端末同時接続性の実現には、無線技術と光技術との融合が鍵になる。講演では、5G/IoTシステムへ向けた無線・光融合デバイスと、要求される材料性能について述べる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/15 | ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2006/8/31 | 液晶ディスプレイバックライト |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |