技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。
電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。
本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかシミュレーション結果等を利用してご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。
また、本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/22 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |