技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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近年、身の回りの電子機器から自動車、電力設備に至るまで、スイッチング技術を用いたパワエレ回路と高速クロックで動作する機器が多くなってきました。これらに共通する難題、課題は、何と言ってもノイズです。特に、機器の中心である回路基板は、その設計を誤ると、基板自身のみならずケーブルや筐体からスイッチングやクロックノイズをまき散らすことになります。逆に、外部のノイズを拾い込んで、誤動作等のトラブルに巻き込まれることもあります。
そこで、本セミナーでは、回路と基板のノイズに着目し、単なるノウハウの羅列ではなく、ノイズの物理現象や性質から始めて、プリント基板設計に適用する方法、意味を理解した上で対策法を他人に伝えることを体系的に学びます。これにより、アートワーク設計者と一体となった低ノイズ基板設計を目指します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/22 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/7/22 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/7/27 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/4 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |