技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
電磁ノイズの伝わる経路には導体と空間があり、空間を伝わるノイズを低減させる方法がシールドです。シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズ不足やEMI規格不適合のケースがしばしば見られます。
シールドの基本を把握いただくとともに実際の装置の設計に効果的に展開できるように、基礎とポイントをわかりやすく解説し、事例を適宜交えることで理解度を高めて応用力を強化します。
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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/12/4 | はんだ実装技術と周辺技術のおさえどころと主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/20 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |