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高分子絶縁破壊メカ二ズムとフィラーによる絶縁性向上技術
高分子絶縁破壊メカ二ズムとフィラーによる絶縁性向上技術
～劣化の理論とフィラー分散・充填のポイントを実例とともに学ぶ～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2020年1月22日(水) 10時00分 ～ 17時00分
プログラム
第1部 高分子絶縁材料の破壊メカニズム
(2020年1月14日 10:00〜13:00)
- はじめに
- 気体の絶縁破壊理論は固体を考える時にも大切
- 液体・固体中への電荷の供給
- 絶縁での弱点
- 高分子材料の誘電特性
- 誘電率及び誘電損率の周波数特性
- 電子分極と原子分極
- 配向分極
- 緩和時間の分布
- 高分子の分子構造と誘電特性
- 複合体の誘電特性
- 高分子絶縁材料の電気伝導特性
- イオン伝導
- 電子性伝導
- 高分子絶縁材料の短時間破壊のメカニズム
- 高分子の絶縁破壊
- 電子的破壊
- 熱破壊
- 機械的破壊
- 高い電圧を用いるところでの高分子材料
- 電力ケーブル
- 電力機器
- EV/HEV
- 高分子絶縁材料の長時間破壊とフィラーの効果
- 高分子材料の劣化現象
- 部分放電とトリー
- 部分放電特性の評価
- V – t特性
- フィラーの効果
- フィラー/高分子界面の影響
- フィラーによるトリー劣化抑制
- 質疑応答
第2部 ナノコンポジット絶縁材料の設計技術
(2020年1月14日 13:45〜17:00)
電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
- ナノコンポジット絶縁材料研究動向
- 電気学会における活動およびナノブックの紹介
- ナノコンポジットの特徴と応用例
- ナノコンポジットの創製方法
- ナノコンポジットによる各種特性向上
- メカニズム検討例
- 今後の展望
- 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
- ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
- エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
- ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
- フィラー電界配向による熱伝導率の向上
- フィラー電界配向による誘電率の向上
- フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
- フィラー密度分布制御による傾斜機能化
- エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
- マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
- 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
- 高温・高電圧対応の必要性と課題
- セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
- セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
- パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
- 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
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