技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、フィラー配向、高充填技術等、窒化ホウ素を複合するためのポイント、分散系・複合材料の熱伝導特性、配向状態・界面状態の熱伝導への影響を解説いたします。
(2020年1月22日 10:00〜11:30)
有機物と無機物の長所を組み合わせることで、相反する機能を同時に達成する超ハイブリッド材料に関する研究が盛んに取り組まれている。無機フィラーの制御の観点から、当該研究の動向について概説する。
(2020年1月22日 12:10〜13:40)
(2020年1月22日 13:50〜15:20)
近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い半導体素子の発熱が増大する傾向にあります。半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められている。本講演では、樹脂と無機フィラーとの複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。高熱伝導化技術については、エポキシ樹脂と窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料におけるフィラーの配向制御について紹介する。
(2020年1月22日 15:30〜17:00)
分散系中における熱伝導の問題は、界面分子特性から製造過程における樹脂流れまで、典型的なマルチスケール問題であり、きれい事 (理想系) が通じない解析屋泣かせの問題です。現実の試料特性とのギャップを埋めるべく、1.異方的な伝導特性の測定値と配向状態の分かる高解像度画像とから、着目スケールの配向性乱れが無い場合を想定した理論的上限値を算出するとともに、2.実試料のミクロな分散構造情報を前提に、その有効熱伝導率をランダムウォークにより厳密計算出来ることを示します。いずれも実験結果や構造情報を足掛かりとした解析手法であり、実験結果と照らし合わせることで界面の影響なども議論出来るようになるかもしれません。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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