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「バリア材料」の設計、製膜、フレキシブルデバイスへの応用、機能評価

エレクトロニクス分野における

「バリア材料」の設計、製膜、フレキシブルデバイスへの応用、機能評価

東京都 開催
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概要

本セミナーでは、ウェアラブルデバイス、フレキシブルディスプレイなどに求められるバリア材料について取り上げ、バリア性と屈曲耐久性の両立、材料選定や機能設計のポイント、ムラ・ピンホール対策・段差吸収性などの使用上の注意点と対策について詳解いたします。

開催日

  • 2019年10月18日(金) 10時00分 ～ 17時30分

受講対象者

  • エレクトロニクス分野における封止・バリア材料に関連する技術者・研究者
    • 有機EL
    • ディスプレイ
    • ウェアラブルデバイス など
  • エレクトロニクス分野の封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者

修得知識

  • バリア性と屈曲耐久性の両立
  • 材料選定や機能設計のポイント
  • ムラ、ピンホール対策

プログラム

第1部 ～バリア性を有する～ フレキシブル対応の新規封止技術の開発とその可能性

(2019年10月18日 10:00〜12:00)

　フレキシブル対応の封止技術においては、薄型化、曲げ耐性などの新しい機能が求められ、従来のリジッドデバイスとは異なる新規構造、新規材料が必要となる。フレキシブル有機ELへの応用を中心に新規封止技術の紹介と今後の可能性について解説する。

  1. フレキシブル有機ELの技術動向と事業動向
    1. フレキシブル有機ELの基礎と特徴
    2. フレキシブル有機ELの技術動向
    3. フレキシブル有機ELの事業動向
  2. フレキシブル封止技術、バリア技術
    1. リジッド有機ELとフレキシブル有機ELの封止技術
    2. 封止技術、バリア技術の評価方法
    3. 代表的なフレキシブル封止技術、バリア技術
  3. 新規フレキシブル封止技術、バリア技術の開発
    1. TFE (Thin Film Encapsulation) 封止用材料
    2. ラミネート封止技術
    3. 無機バリア膜技術 (CVD、 ALD等)
    • 質疑応答

第2部 真空・圧空成形法を用いた バリア性を有するフィルム封止と 防水・防塵・防錆処理への応用

(2019年10月18日 11:30〜12:45)

　真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って、加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて、電気電子業界、自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。

  1. 「TOM工法」の原理・プロセス
    1. プロセス
    2. 特徴
  2. 「TOM工法」のアプリケーション
    1. 加飾
      1. さまざまな採用例
    2. 被覆・防水・防塵・防錆
      1. 他の工法との比較
      2. 表皮材・接着剤の選択
      3. ソリューション
  3. 今後の用途展開と可能性
    1. 「Neo – TOM」の進展
    2. 「Neo – TOMII」の開発
    • 質疑応答

第3部 電子部品パッケージにおけるゲッターやアクティブバリア剤の効果とその応用

(2019年10月18日 13:30〜14:30)

　より高い精度、より過酷な環境下で求められつつある電子部品において重要度が増しているパッケージに、従来のゲッター製品や水分をはじめとする特定のガス種を吸着する選択的ゲッター、透湿を抑えるアクティブバリアシール剤を使用することで得られる利点について解説する。

  1. 電子機器パッケージ内のガス環境
    1. 真空・ガス置換ハーメチックパッケージ
    2. セミハーメチックパッケージ
  2. パッケージ内のガス吸着
    1. 一般的なゲッター材の使用方法と効果
    2. 塗布型水分ゲッターの使用方法と効果
  3. アクティブハイバリアシール剤
    1. 各種アクティブハイバリア剤の説明
    2. アクティブバリアシール剤のメカニズムと効果
    • 質疑応答

第4部 ディスプレイ用バリア材料の開発と水蒸気透過率・フレキシブル性と評価技術

(2019年10月18日 14:45〜16:00)

　開発においては、材料単体だけでなく、デバイスとして封止した場合、もしくはフレキシブル基材と組み合わせた場合に、いかに性能を発揮するかが重要となります。材料単体での評価だけでなく、実装での結果と併せて、紹介させて頂きます。

  1. 有機EL用封止材について
    1. 役割と要求特性について
    2. 材料設計と適用プロセスについて
  2. 水蒸気バリア性付与について
    1. 各材料の水蒸気透過率
    2. 封止構成における水蒸気バリア性付与技術の棲み分け
  3. 水蒸気透過率とその評価技術について
    1. 各水蒸気バリア性測定法の特徴
    2. 水蒸気透過率測定用の標準試料
  4. フレキシブル性とその評価技術について
    1. フレキシブル材料 (バルク) の評価について
    2. フレキシブル基材 (バリアフィルム) との組み合わせについて
    • 質疑応答

第5部 バリアフィルム・膜におけるガスバリア性評価技術

(2019年10月18日 16:15〜17:30)

　バリアフィルム・膜には、HiバリアフィルムとLowバリアフィルムがあり、それぞれ機能性を有しまた、評価技術も容易ではない。本講座では、双方の評価技術を説明し理解することができる。

  1. バリア性対象の主なガス種・液体種
  2. バリアフィルム・膜の測定方法
  3. 装置の設計ポイント
  4. ガスクロマトグラフ法の特長
  5. ガスクロ法と圧力計法との違い (差圧法)
  6. ガスクロ法と他法との違い (等圧法)
  7. ガスクロマトグラフ法の仕様例
  8. ガスクロマトグラフによるバリアフィルム・膜の測定例
    • 質疑応答
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講師

  • 向殿 充浩 氏
    山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター
    産学連携教授
  • 三浦 高行 氏
    布施真空 株式会社
    代表取締役
  • 野條 裕太 氏
    布施真空 株式会社 営業部 営業一課
    主任
  • 戸田 道夫 氏
    サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー ビジネスディベロップメント
  • 若林 明伸 氏
    株式会社MORESCO 有機デバイス材料開発部 デバイス材料事業部
    担当課長
  • 辻井 弘次 氏
    GTRテック 株式会社
    代表取締役
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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