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フレキシブルOLEDの最新技術動向

フレキシブルOLEDの最新技術動向

~The Latest Technology Trend of Flexible OLED~

目次

第1章 AMOLED概論

  • 1.1 技術沿革
  • 1.2 OLEDの特徴、要求事項,技術的課題
  • 1.3 OLEDの動作原理と発光材料
    • 1.3.1 動作原理と発光効率
    • 1.3.2 発光材料とデバイス構造
      • (1) 低分子材料
      • (2) 高分子材料
  • 1.4 駆動方式とバックプレーン技術
    • 1.4.1 駆動方式
      • (1) パッシブ・マトリクス (単純マトリックス,マルチプレックス駆動)
      • (2) アクティブ・マトリクス
    • 1.4.2 バックプレーン技術
    • 1.4.3 カラー化と色塗り分け技術
      • (1) 3色方式
      • (2) カラーフィルタ方式
      • (3) 色変換方式
    • 1.4.4 AMOLEDの生産工程
  • 参考文献

第2章 フレキシブルディスプレイ

  • 2.1 フレキシブル基板材料
    • (1) 光学特性 (透過率など)
    • (2) 熱安定性
    • (3) ガスバリア性
  • 2.2 プロセス適合性
  • 2.3 ディスプレイの種類とTFTへの要求性能
  • 2.4 フレキシブルディスプレイ用透明導電膜
  • 2.5 TFT材料とフレキシブル性
  • 2.6 ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ
  • 2.7 フレキシブルディスプレイの実用化・開発状況

第3章 フレキシブルAMOLED製造 (バックプレーン技術)

  • 3.1 エキシマレーザアニール (ELA:Excimer Laser Annealing) 装置
    • 3.1.1 ELA装置システム構成
      • (1) レーザ光源
      • (2) 光学系
      • (3) アニーラー
      • (4) 計測システム
      • (5) プロセス技術
  • 3.2 局所レーザアニール装置 (AEGIS-ANL)
    • 3.2.1 固体レーザとアニール方法
    • 3.2.2 マイクロレンズアレイ (MLA) 設計仕様
    • 3.2.3 試作したTFTの特性
    • 3.2.4 局所レーザアニール装置と従来のELA装置
  • 3.3 イオン注入装置
    • 3.3.1 日新イオン機器におけるFPD用イオン注入装置の開発経緯
    • 3.3.2 LTPS-TFTのデバイス構造とイオン注入プロセス
    • 3.3.3 イオン注入装置
    • 3.3.4 開発状況
    • 3.3.5 なぜ日新イオン機器が唯一のメーカーとなったのか?
  • 3.4 ウェットケミカルレーザ加工
    • 3.4.1 低温ポリシリコン作製プロセスの課題
    • 3.4.2 実権方法
    • 3.4.3 結果
    • 3.4.4 まとめ
  • 3.5 露光装置
    • 3.5.1 マルチレンズシステムとは

第4章 色塗分け技術

  • 4.1 蒸着法によるOLED工程
  • 4.2 キャノントッキのOLED量産製造装置
    • 4.2.1 アライメント開発
    • 4.2.2 基板保持機構の開発
    • 4.2.3 マスクホルダの開発
    • 4.2.4 G6H搬送ロボット開発
    • 4.2.5 蒸発源の開発
  • 4.3 OLED蒸着用マスク
    • 4.3.1 電鋳とは
      • (1) 三次元加工技術
      • (2) 表面粗さ
    • 4.3.2 インバーとは
    • 4.3.3 低熱膨張インバー電鋳技術
    • 4.3.4 アテネ 株式会社 のインバー型マスク
  • 4.4 ファインメタルマスク (FMM:Fine Metal Mask) とレーザマスク加工装置
    • 4.4.1 オプトピア
    • 4.4.2 ブイ・テクノロジー
  • 4.5 フォトリソグラフィによる色塗分け技術
    • 4.5.1 目的と背景
    • 4.5.2 精細度1000ppiの実証
    • 4.5.3 パターニングAMOLED
    • 4.5.4 更なる高精細化
    • 4.5.5 パターニング後のOLEDの寿命
    • 4.5.6 結論と展望
  • 参考文献

第5章 封止技術

  • 5.1 バリア膜、封止材料の要求事項
    • 5.1.1 背景
    • 5.1.2 標準ガスバリアフィルム
  • 5.2 実用化、開発事例
    • 5.2.1 東ソー
    • 5.2.2 東レ
    • 5.2.3 ランテクニカルサービス
      • (1) 現状の封止技術の課題
      • (2) 常温接合技術を用いた封止
      • (3) 常温接合封止を用いたOLEDパネル
      • (4) OLEDパネル封止工程
  • 5.4 Kateevaの薄膜封止 (TFE:Thin Film Encapsulation) 技術と装置
    • 5.4.1 Kateevaの特徴
  • 5.5 原子層堆積装置 (Atomic Layer Deposition:ALD) によるバリア膜形成
  • 5.6 まとめ
  • 参考文献

第6章 レーザリフトオフ (LLO) ファインセルカット

  • 6.1 レーザリフトオフ (LLO:Laser Lift Off)
    • 6.1.1 オプトピアのLLO装置
    • 6.1.2 日本製鋼所 (JSW) のLLO装置
  • 6.2 ファインセルカット
  • 6.3 表面活性化接合によるガラスとポリイミド膜の接合と剥離
  • 6.4 AMOLEDの用途と設備

第7章 材料・部品

  • 7.1 Merckのインクジェット印刷OLEDディスプレイ
    • 7.1.1 デバイス構造
    • 7.1.2 結果
    • 7.1.3 課題と展望
      • (1) 寿命
      • (2) 高解像度、
      • (3) トップエミッションへの移行
  • 7.2 住友化学の印刷用高性能OLED材料
    • 7.2.1 はじめに
    • 7.2.2 開発と結果
      • (1) p-OLED基本材料設計
      • (2) 効率と寿命
      • (3) 最新のポリマーOLEDの性能
      • (4) ポリマーOLEDの特徴
      • (5) インクジェット装置の性能
      • (6) 現在の課題と今後の展望
      • (7) まとめ
  • 7.3 電極材料
  • 7.3 光学フィルム
    • 7.3.1 日東電工の極薄偏光板
      • (1) 偏光板の技術動向と課題
      • (2) 偏光板の収縮対策
      • (3) 高光学特性を有す極薄板偏光板の開発
      • (4) 超薄型高光学特性偏光板
      • (5) まとめ
    • 7.3.2 ポラテクノのOLED用偏光板
      • (1) OLEDの現状と課題
      • (2) 新規染料偏光板
      • (3) 実験結果
      • (4) まとめ
    • 7.3.3 大日本印刷の低反射フィルム (2017年高機能フィルム展)
    • 7.3.4 ダイセルの機能フィルム (2017年高機能フィルム展)
      • (1) アンチグレアフィルム
      • (2) 低ギラツキAGフィルム
      • (3) 高硬度で屈曲する透明フィルム (矛盾両立)
      • (4) 高硬度で打ち抜き可能な透明フィルム (さらばレーザ)
      • (5) 擦り傷がつきにくい高硬度フィルム (傷に負けない。キレイを守る)
  • 参考文献

第8章 Appleのビジネス戦略

  • 8.1 AppleiPhoneのコスト構造
    • 8.1.1 大画面化、高精細化、In-Cell化にもかかわらずモジュール価格差は僅か
    • 8.1.2 AppleiPhoneのコスト構造
  • 8.2 Appleのビジネス戦略
    • 8.2.1 設備投資
    • 8.2.2 特許
    • 8.2.3 AppleComputer,Inc.との出会い
  • 8.3 まとめ

おわりに

  • 日本のエレクトロニクスメーカの経営戦略 知財戦略
    • (1) 知財戦略
    • (2) 技術戦略との連携
    • (3) ビジネス戦略との連携
  • コモディティ化
  • Philipsの経営戦略
  • プラットフォーム戦略の構築
  • 若い研究者、技術者へのメッセージ

執筆者

鵜飼 育弘

Ukai Display Device Institute

代表

出版社

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体裁・ページ数

A4版 並製本 161ページ

ISBNコード

978-4-904482-39-1

発行年月

2017年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

100,000円 (税別) / 108,000円 (税込)

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