技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ウェアラブルデバイス、フレキシブルディスプレイなどに求められるバリア材料について取り上げ、バリア性と屈曲耐久性の両立、材料選定や機能設計のポイント、ムラ・ピンホール対策・段差吸収性などの使用上の注意点と対策について詳解いたします。
(2019年10月18日 10:00〜12:00)
フレキシブル対応の封止技術においては、薄型化、曲げ耐性などの新しい機能が求められ、従来のリジッドデバイスとは異なる新規構造、新規材料が必要となる。フレキシブル有機ELへの応用を中心に新規封止技術の紹介と今後の可能性について解説する。
(2019年10月18日 11:30〜12:45)
真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って、加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて、電気電子業界、自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。
(2019年10月18日 13:30〜14:30)
より高い精度、より過酷な環境下で求められつつある電子部品において重要度が増しているパッケージに、従来のゲッター製品や水分をはじめとする特定のガス種を吸着する選択的ゲッター、透湿を抑えるアクティブバリアシール剤を使用することで得られる利点について解説する。
(2019年10月18日 14:45〜16:00)
開発においては、材料単体だけでなく、デバイスとして封止した場合、もしくはフレキシブル基材と組み合わせた場合に、いかに性能を発揮するかが重要となります。材料単体での評価だけでなく、実装での結果と併せて、紹介させて頂きます。
(2019年10月18日 16:15〜17:30)
バリアフィルム・膜には、HiバリアフィルムとLowバリアフィルムがあり、それぞれ機能性を有しまた、評価技術も容易ではない。本講座では、双方の評価技術を説明し理解することができる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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