技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
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2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2010/4/16 | 自動車モータ開発のための磁性材料技術 |
2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
2009/10/23 | HEV・EV電池の特性解析 & LiB材料の需要予測 |
2009/9/30 | 車載用モータとその制御・応用 |
2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/12 | リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCD付属) |
2009/5/12 | リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCDなし) |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |