技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2019年7月3日 10:00〜11:30)
SiC等の次世代パワー半導体の開発に伴い、接合技術の研究開発が盛んになっています。その中で、Cuナノ粒子接合技術についてご説明します。また、接合技術の特性評価方法について、KAMOME-PJで用いてきた方法をご紹介します。
(2019年7月3日 12:10〜13:40)
本講座では、まず、如何にすれば機能性無機ナノ粒子をサイズ・形態制御しつつ精密に合成できるか、その方法やコツを理解していただきます。ついで、その具体的な手法について紹介することで、無機ナノ粒子の液相合成法や解析法を学んでいただきます。さらに無機ナノ粒子の液相合成法を、低温焼結性を有する銅ナノ粒子の合成法へ適用した例につき紹介します。得られた銅ナノインクは、配線材料およびダイアタッチ材料として優れた性質を示します。一方で、無機ナノインクの現在までの進展を紹介することで、常圧でのデバイス製造に向けたナノインクの実力および可能性について学んでいただきます。
(2019年7月3日 13:50〜15:20)
材料目線から観る一般的なパワーデバイスの知識、接合材料の実状、銅ナノ粒子ペーストの課題と最新技術情報を得ることが可能です。当社が考える、今までにない接合材料構成についても講演致します。様々な分野の方々と交流することで、課題解決の近道が見えると信じております。どうぞよろしくお願い申し上げます。
(2019年7月3日 15:30〜17:00)
車載用パワーデバイスなど小型軽量化を要求される分野では、容量密度の増加や冷却機構の簡素化が進み、デバイスの動作温度、放熱性の向上が強く求められている。焼結銅接合材は、180W/m・Kの高い熱伝導性、高いパワーおよび温度サイクル信頼性を有し、上記目的に合致する材料である。日立化成では、水素雰囲気が必要であるが無加圧で接合できる材料と、1MPa以上の加圧が必要であるが窒素中で焼成できる材料を開発した。-40⇔200℃の温度サイクル試験では、2000サイクル後もSAT像に顕著な変化は無く、加圧接合した焼結Ag接合材や高鉛はんだ以上の接続信頼性を有すると考える。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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