技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2019年4月8日 10:00〜11:30)
自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。
本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。
(2019年4月8日 12:10〜13:40)
小型高放熱高信頼性を求められる車載電子製品で、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。インバータ用大型パワーデバイスから、機電一体製品用デバイス製品の製品例を紹介しながらそこに使われている技術を紹介し、封止樹脂材料に要求されている特性について説明いたします。車載電子製品では、小型化と信頼性のバランスの取れた設計の重要性を理解いただけるよう解説致します。
(2019年4月8日 13:50〜15:20)
本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくる。SiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。
(2019年4月8日 15:30〜17:00)
近年、省エネルギーを達成出来るパワーデバイスが注目されているが半導体封止材料には従来以上の高耐熱・高放熱・高絶縁性が求められるようになっている。
このトレンドと要求を達成するための材料設計技術について分かりやすく説明します。
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発行年月 | |
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