第1部 無色透明ポリイミドの材料設計とその特性、応用

(2019年3月8日 10:00〜12:30)

　耐熱性に優れ、しかも溶媒に溶けて、塗工・乾燥するだけで寸法安定性の高い無着色透明絶縁フィルムを得るための分子設計上抑えておくべきポイント、製造する際の留意点および求められる用途について詳細に解説します。本セミナーには透明耐熱樹脂開発従事者が直面する課題解決のためのヒントが転がっています。

1. 透明耐熱性樹脂とは (基礎編)
   1. 透明耐熱性樹脂の必要性
   2. 透明ポリイミド樹脂の着色・脱色の原理
   3. 透明ポリイミド樹脂の重合および製膜上の問題点
   4. 透明ポリベンゾオキサゾールの製造法と問題点および着色・脱色の原理
   5. 特性評価法
2. ガラス代替材料への適用を目的とした透明耐熱樹脂の開発事例 (応用編)
   1. 各社開発の透明ポリイミドの例
   2. 脂環式透明ポリイミド:重合反応性、溶解性および低熱膨張性に対する立体構造の影響
   3. 超低熱膨張性透明ポリイミド
   4. 脂肪族モノマーを使用せずに低熱膨張性ポリイミドの透明化を実現するための方策
   5. 複屈折の制御
• 質疑応答

第2部 合成法から貯蔵安定性、フィルム化、高透明化

(2019年3月8日 13:15〜15:15)

　ポリイミドは古くて新しい材料であると言えます。スーパーエンプラであるポリイミドは、カプトンやユーピレックスなどとして、長く製造され、用途も確定しています。一方で、LEDランプの封止材等に用いられる高透明高耐熱性ポリイミドや、ポリマーメモリーなどとして用いられるポリイミドは過去に存在しなかった全く新しい材料です。これは、ポリイミドの分子設計が比較的容易であり、多くの用途に適合させやすいためであります。しかしながら、ポリイミドが古い材料であることから、最先端材料を考える際に、ポリイミドの基本的な本質を顧みる機会が失われていると感じます。そこで、本講演では、ポリイミドの合成から物性まで幅広く取り上げ、今後開発されるであろう最先端ポリイミドのポテンシャルを十分に発揮できるための基礎的な内容を丁寧に説明したいと思います。
　本講演は、ポリイミドの開発・製造に携わる研究者・技術開発者のための基礎であり、ポリイミドの合成、ポリアミド酸の貯蔵、熱イミド化、化学イミド化の差異、分子設計による高透明ポリイミドの開発、熱物性の制御などを理解し、実施することができるようになります。

1. ポリイミドの合成
   1. 溶液重合
   2. 二段階合成法
   3. 前駆体法
   4. 一段合成法
   5. 高温溶融法
   6. 固相合成法
   7. ポリアミド酸の貯蔵安定性
2. イミド化
   1. 温度の影響
   2. 残留溶媒の影響
   3. 分子量変化
   4. 秩序構造
   5. 結晶構造
   6. 延伸フィルム内での構造
   7. CT錯体
   8. 膜靭性
3. 光学特性
   1. CT錯体
   2. 透明化のための分子設計
   3. 屈折率・複屈折
• 質疑応答

第3部 透明ポリイミド用ワニスの開発と応用

(2019年3月8日 15:30〜17:00)

　透明ポリイミドを開発するにあたり、ポリイミドとしての特徴と透明性をどの様に両立させてきたか、また工業的に有用な材料とするために何を考えてきたのか、ご紹介します。

1. 三井化学のポリイミド開発とポリイミドの基礎
   1. ポリイミド概要
   2. ポリイミドの歴史
   3. 三井化学のポリイミド開発
2. ポリイミドの透明化検討
   1. 三井化学における初期の検討
   2. 三井化学における透明ポリイミド開発の方向性
   3. ポリイミドの透明化における理論的アプローチ
   4. 透明ポリイミドプロトタイプの開発
3. 透明ポリイミドの物性制御
   1. CTE (熱線膨張係数) の制御1
   2. CTE (熱線膨張係数) の制御2
4. 三井化学の透明ポリイミド用ワニス
   1. 基本銘柄
   2. ワニスから得られるポリイミドフィルムの特徴
5. 透明ポリイミド用ワニスの展開と応用
• 質疑応答