技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策

レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策

～レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術など～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2018年10月31日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
  • 半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方

修得知識

  • レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
  • レジストの品質管理手法
  • レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応
  • リソグラフィープロセスの最適化
  • リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応
  • 素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応

プログラム

  1. リソグラフィの基礎
    1. リソグラフィーとは
    2. 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
  2. レジスト材料とその高性能化
    1. パターンニング用レジスト材料 (総論)
    2. G線、i線用レジスト
    3. KrF用レジスト
    4. ArFおよびArF液浸用レジスト
    5. EUV用レジスト
  3. レジスト製造技術と品質管理
    1. レジスト製造技術
    2. レジストの性能安定化技術
    3. 品質管理 – その項目と方法
  4. レジスト材料の評価技術
    1. 性能評価
    2. 品質評価
    3. シミュレーション技術
  5. レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
    1. 種々のトラブルとその解決策 (材料面から)
    2. 種々のトラブルとその解決策 (プロセス面から)
    3. 顧客対応の方法
  6. 20nm以下のリソグラフィー技術
    1. ダブルパターンニング技術
    2. DSA技術とその材料
    3. ナノインプリント技術
    4. 今後のリソグラフィー技術
    • 質疑応答
ページのトップヘ

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 会議室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/21 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/22 半導体産業動向 2026 オンライン
2026/10/22 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 オンライン
2026/10/23 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/23 半導体産業動向 2026 オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/26 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/26 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 会場・オンライン
2026/10/26 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド オンライン
2026/10/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2026/10/27 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド オンライン
2026/10/28 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/10/28 初心者のための半導体製造入門 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2017/6/30 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/3/7 画像処理・画像符号化・画像評価法
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ