技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用

~フィルター/イオン交換樹脂の使い方、微量金属分析 / 微量金属不純物、パーティクルの徹底的な除去~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は2026年10月23日〜29日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

半導体製造では、薬液中のパーティクルや金属不純物といった汚染物質の適切な管理が、製品品質や歩留まりの向上に重要です。
本セミナーでは、半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、濾過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説いたします。

開催日

  • 2026年10月22日(木) 13時00分16時30分

修得知識

  • 半導体製造工程における汚染管理の基本的な考え方
  • 各種フィルタの分離・除去メカニズム
  • プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント
  • 濾過性能・寿命・歩留まり改善に関する実践的な知識

プログラム

 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、製造プロセスにおける汚染管理の重要性はますます高まっています。フィルタは、パーティクル、金属、有機物などの不純物を除去し、製品品質や歩留まり向上に重要な役割を果たしています。
 本講演では、フィルタの基礎原理から用途別の活用方法、不純物除去メカニズム、選定・評価の考え方までを体系的に解説します。

  1. 半導体薬液中の不純物
    1. 汚染物質の種類
    2. 汚染物質の由来
    3. 汚染物質の及ぼす影響
  2. フィルタの基礎
    1. 濾過膜の定義と種類
    2. フィルタの種類と構成
    3. 粒子捕捉メカニズム
    4. 濾過膜の特性と評価方法
    5. 膜材質と濡れ性
    6. 親水化処理
    7. 目詰まりとフィルタ寿命
  3. 半導体プロセスにおけるフィルタ用途と選定のポイント
    1. フォトリソグラフィ工程におけるフィルタ用途
    2. 高純度薬液におけるフィルタ用途
    3. フィルタに求められる性能
    4. プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント
    5. フィルタ適用事例
    6. 先端半導体におけるフィルタ技術動向
  4. 金属除去フィルタ
    1. 金属除去フィルタとは?
    2. 金属除去メカニズム
    3. 金属除去フィルタの性能評価方法
    4. 有機溶剤中の金属除去について
    • 質疑応答

講師

  • 三浦 こずえ
    日本インテグリス合同会社 フォトアプリケーション開発部
    フォトアプリケーションエンジニア

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/25 注射剤における目視・抜取異物検査の基準設定 (適・不適管理レベル) と異物低減方法 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 化粧品製造における微生物トラブルと解決法及び微生物に関する試験法 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 固液分離操作の必須ノウハウ オンライン
2026/9/29 化粧品製造における微生物トラブルと解決法及び微生物に関する試験法 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 膜分離技術の基礎と膜濾過のプロセス設計・膜性能評価およびファウリング対策 オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 生成AIを活用したPythonによる化学プロセス計算の基礎と実践 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 食品工場の品質管理・監査・点検の実務と改善のポイント オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/5 食品工場の品質管理・監査・点検の実務と改善のポイント オンライン
2026/10/8 クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/14 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/7/14 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 ファインケミカル、医薬品の連続生産プロセス
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/30 最新GMPおよび関連ICHガイドライン対応実務
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/31 異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/5/31 分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版)