技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの特性と回路への適用

もう迷わない

パワーデバイスの特性と回路への適用

大阪府 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年10月12日(金) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • パワエレ応用製品の回路設計に従事する方
  • パワーデバイスの基礎特性を具体的・定量的に理解し、回路設計に活用したい方
  • 部品の選定指針など、設計された回路の背景にある技術思想を理解したい方
  • シミュレータを効果的に活用して、効率よく回路設計を行いたい方

修得知識

  • デバイスの基礎や特性を理解
  • 実素子、回路への展開
  • 回路シミュレータの利用法 (演習)
  • パワーデバイスを選定するノウハウ

プログラム

 パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
 本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。

  • 物理現象や難解な理論を、具体的例をもとに物理イメージを持って理解する
  • 設計で使われる重要な式に特化して理解する (Excelを使った演習)
  • 理解した重要な式を実際の回路設計に使う (PSIMを使った演習)
  1. パワーデバイスの概要
  2. 半導体の物性 (SiC、GaN含む)
  3. Pn接合の物性、特性 (ダイオード式、ダイオードモデルの比較)
  4. IGBTのデバイス構造と電気特性 (回路計算とデバイス動作点の確認)
  5. MOSFETのデバイス構造と電気特性 (回路シミュレータを使った損失計算)
  6. デバイスの発熱、温度 (回路シミュレータを使った温度計算)
  7. パワーデバイスの選定ガイドライン

講師

会場

新大阪丸ビル新館

5階 500会議室

大阪府 大阪市 東淀川区東中島1丁目18番27号
新大阪丸ビル新館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/10 UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 オンライン
2025/3/10 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 オンライン
2025/3/10 官能評価データの検定と解析法 オンライン
2025/3/11 「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2025/3/11 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/3/12 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2025/3/12 再生エネルギー事業のための「財務モデリング」 オンライン
2025/3/13 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/13 Excelスプレッドシートを運用した効率的なCSVとデータインテグリティ オンライン
2025/3/13 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/3/13 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/3/14 高分子材料のレオロジー (粘弾性) の基礎と動的粘弾性測定 オンライン
2025/3/14 実験計画法の基礎からタグチメソッドの応用まで オンライン
2025/3/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 オンライン
2025/3/14 成功例・失敗例を踏まえた適切な医薬品売上予測とデータ収集法 オンライン
2025/3/17 UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 オンライン
2025/3/17 時系列データ分析の基礎と実務への応用 オンライン
2025/3/18 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2025/3/18 開発早期段階における患者数、売上、薬価予測 オンライン
2025/3/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)