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車載機器・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

車載機器・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

~小型軽量化に伴う熱への対策~
東京都 開催

開催日

  • 2018年1月31日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 複雑な構造体の熱設計に対する実装

プログラム

 自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
 本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品の増加に伴い、熱回路網が複雑化しており、シミュレーションのための対応方法についても触れます。

  1. エレクトロニクスの概要
    1. 環境対応
    2. 安全技術 (自動運転)
  2. 車載機器への要求
    1. 信頼性の重要性
    2. 車載搭載環境
    3. 実装技術と熱設計の関係
    4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
    2. 樹脂基板製品の小型化技術
    3. セラミック基板製品のパッケージング
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱伝達の原則 (確認)
    2. 熱抵抗の概念と熱回路網
    3. 半導体ジャンクション温度の概念
    4. 接触熱抵抗の重要性
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 半導体の高温動作対応技術
    2. 樹脂基板 (製品) の放熱技術
    3. 電子部品の放熱設計の考え方
    4. 実製品における温度計測の注意点
    5. 熱と信頼性
    6. 実車両上の電子製品の放熱設計事例
    7. 放熱材料の開発の考え方
    8. 機電一体製品の熱設計事例
    9. 構造関数
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱構造の必要性
    2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
    3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
    4. 樹脂封止技術と信頼性
    5. 樹脂封止構造のメリットと懸念点
  7. 将来動向
    1. 機電一体製品における断熱設計
    2. 熱の流れを意識した設計と計測
    3. プラットフォーム設計
    4. SiCデバイスへの期待と課題
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 神谷 有弘
    株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
    担当部長

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
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  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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