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有機EL用封止フィルムの開発動向とバリア性評価

有機EL用封止フィルムの開発動向とバリア性評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、種々のバリアフィルムの基礎から解説し、高いガスバリア性・水蒸気バリア性を付与するための技術について詳解いたします。

開催日

  • 2018年1月23日(火) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 有機ELの応用製品に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 携帯電話
    • タッチパネル
    • 車載用パネル
    • 照明 など
  • 有機ELの封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者など

修得知識

  • 有機ELに要求されるバリア性
  • 各社バリアフィルムの開発動向
  • バリアフィルムのコスト
  • さらなるハイバリアフィルム開発のための設計指針
  • 水蒸気バリア性の評価法
  • 粘土とは何か。なぜ粘土の添加がバリア性を生み出すか。
  • 粘土を主成分とするフィルムのバリア性
  • 粘土を主成分とするフィルムの開発動向

プログラム

 粘土などの平板状ナノフィラーをプラスチックに混合し、フィルムに平行に配向させることによって高いガスバリア性フィルムを開発することができる。
 本講演では、種々のバリアフィルムの解説・設計指針を紹介するとともに、粘土などのナノフィラーの紹介と、高いガスバリア性・水蒸気バリア性を付与するための技術について解説する。

  1. バリアフィルムの開発動向
    1. バリアフィルムの要求性能
      • 各製品で要求されるガスバリア値
    2. 各社バリアフィルムの開発状況
      • バリア材の構造
      • バリア性フィルム市場
      • 各種高分子フィルムのバリア性
      • 各種透明蒸着フィルムのバリア性
      • 多積層バリア
      • 各社バリアフィルム開発状況
      • さらなるハイバリアに向けた設計指針
  2. 水蒸気バリア性の評価
  3. 粘土膜の製造
    1. 粘土と成膜性
    2. 製膜プロセス
    3. 特性
    4. 応用例
    5. 産業化スキーム

会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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