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車載半導体製品における実装技術とそれを支える実装基盤技術

車載半導体製品における実装技術とそれを支える実装基盤技術

～カーエレクトロニクスの技術動向、車載製品の劣化・可視化と分析まで～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年7月28日(金) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 車載半導体の基盤技術
    • 実装技術
    • 可視化技術
    • 分析技術
    • CAE技術
  • 車載半導体製品の動向

プログラム

　現在、自動車は環境面、安全面に配慮し、脱エンジンや自動運転化など、自動車史に残るであろう大きな転換期に直面している。このような自動車の機能進化を下支えしているのが半導体製品であり、それを具現化するのが半導体実装技術である。
　本講は車載半導体製品及び、それらの実装技術、さらには車載実装技術開発に欠かせない信頼性を理論的に担保するために必要な基盤技術について解説する。

  1. 自動車市場とエレクトロニクス
    1. 社会とクルマ
    2. クルマの目指す方向性 (環境・安全への対応)
    3. カーエレクトロニクスの動向
  2. 車載用半導体製品と実装技術
    1. 車載半導体製品の特長と対比
    2. 半導体製品と実装マクロトレンド
    3. 半導体製品と実装技術 事例紹介
      1. センサ
      2. パワーモジュール
      3. ASIC
      4. 運転支援
  3. 実装技術開発を支える基盤技術
    (分析・CAE技術)
    1. 実装課題とアプローチ
    2. 車載環境の厳しさ
    3. 車載製品の劣化現象と可視化ニーズ
    4. 分析・CAE技術の活用事例
      (可視化技術・微視分析・化学分析・分子CAEなど)
      1. ワイヤボンド
      2. 接着
      3. 腐食
      4. 樹脂の吸水
      5. 絶縁劣化
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 今井 博和 氏
    株式会社 デンソー 半導体実装開発部 実装基盤開発室
    室長
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会場

芝エクセレントビル KCDホール
東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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