技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2016年5月20日 10:30〜12:00)
炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) を材料とするワイドバンドギャップ (WBG) パワーデバイスは、シリコン (Si) パワーデバイスと比較して、高耐圧・高速・低オン抵抗・高温動作など優れた特性を持つことから、産業用、輸送・交通用、電力、家電民生、医用に渡る広範な分野にて電力変換装置への応用が活発に検討されています。高速スイッチング動作が可能となるに相反し、WBGパワーデバイスは、そのオン・オフ遷移時に電圧・電流変化率が増大し、それによる電磁ノイズの顕在化が新たな問題点となっています。その対策として、スイッチング損失を抑制しながら、同時にスイッチングノイズの低減を可能とする「ソフトスイッチング」回路技術が有用視されています。
本講演では、ソフトスイッチング技術と親和性の高い高周波インバータ応用電源システムに着目し、大学での最新研究成果として、SiCパワーデバイスを活用した誘導加熱 (IH) 用高周波インバータ・コンバータ、および電磁誘導方式非接触給電装置 (IPT) の評価結果を紹介します。さらに、ノーマリ・オフ型GaNパワートランジスタを利用したIPT応用ソフトスイッチング共振形コンバータの実証評価を紹介して、WBGパワーデバイス応用電力変換器の低ノイズ化に対するソフトスイッチング技術の有用性を解説します。
(2016年5月20日 12:45〜14:15)
近年、SiC、GaNデバイスを代表とする半導体素子の高性能化によるインバータ小型化が望まれますが、スイッチング周波数の高周波化によるEMI対策が課題です。本講座では、SiC適用によるEMIの課題に対し、EMI解析のためのモデリングについて高精度なデバイスモデルを用いた手法について説明し、雑音端子電圧の再現精度について解析結果と実測の比較を示します。また、SiCデバイスを用いたインバータに適したEMIフィルタの構成について提案し、提案方式による雑音端子電圧の抑制効果について実験結果を示します。
(2016年5月20日 14:30〜16:00)
本講座ではインバータやチョッパなどの電力変換器に用いられるパワーMOSFETの高速スイッチング手法とそれに伴って発生する電磁ノイズの抑制について、実際の研究事例をもとにわかりやすく解説します。特に、なぜ電力変換器の高周波化が有用なのか、高周波化によってどのような弊害がもたらされるのかについて述べた後、具体的な高周波化の手法としてインダクタインパルスを用いたゲート駆動のほか、スイッチングアシストという新しい概念によるスイッチングの高速化・高効率化手法について紹介します。
また、高速スイッチングに起因するノイズ電流を抑制するゲートドライブ絶縁電源についても言及します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/6 | 生体信号解析へのAI技術の適用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |