これからの自動車樹脂材料と軽量化/熱マネジメント技術
東京都 開催
会場 開催
開催日
-
2015年10月8日(木) 10時00分
~
16時20分
プログラム
1. 自動車軽量化に向けた 植物由来エンプラの適用状況と開発技術
(2015年10月8日 10:00〜11:20)
- アルケマについて
- バイオポリアミドの基礎原料 ヒマシ油
- アルケマのポリアミド製品群
- ヒマシ油由来ポリアミドの概要
- ヒマシ油由来ポリアミドの製品群
- 用途開発戦略
- バイオポリアミドの種類と特性
- アルケマの新規開発グレード
- ヒマシ油由来ポリアミドの特性
- 機械的物性と耐熱性
- 新規ヒマシ油由来ポリアミドの自動車用途への展開
- クイックコネクター
- 冷却系
- SCR・ブローバイ・TOC・多層チューブ
- まとめ
2. 次世代自動車にむけた樹脂材料の開発と今後の展望
(2015年10月8日 11:30〜12:50)
- 今後の自動車開発から求められる樹脂素材開発
- 低燃費化への技術開発と樹脂素材への要求特性
- 樹脂開発のキーワード
- 次世代自動車に向けた樹脂材料開発事例
- 耐ヒートショック性を向上させた樹脂開発
- 耐トラッキング特性を向上させた樹脂材料
- レーザー溶着特性を向上させた樹脂材料
- 耐燃料性を向上させた樹脂材料
- 金属Like樹脂材料
- 熱伝導性を向上させた樹脂市開発
- 電磁波シールド性を付与した樹脂開発
- 自動車軽量化への樹脂・技術開発事例
- 金属/樹脂密着技術
- 異種材料接合技術 AKI-Lock
3. カーエレ製品の現状と求められる樹脂材料技術
(2015年10月8日 13:30〜14:50)
- カーエレクトロニクスの概要
- 車社会を取り巻く課題
- HEVの位置づけ
- カーエレ製品への要求と実装技術
- 信頼性
- 小型化要求の背景
- 小型化を実現する実装技術
- インバータにおける実装、放熱技術と樹脂材料
- インバータに求められる特製
- 高放熱を実現する技術と課題
- 大型パワーデバイスの樹脂封止技術
- カーエレ製品の具体的熱設計および樹脂材料の役割
- ECUの放熱技術
- ECUの放熱性向上の事例
- 樹脂封止製品の低熱抵抗設計
- 樹脂封止技術の取組み
- 将来動向
- 車載電子製品の動向
- 車載電子製品の開発の進め方
4. フェノール樹脂成形材料の自動車部品への適用事例と今後の展開
(2015年10月8日 15:00〜16:20)
- 自動車の燃費規制について
- フェノール樹脂・成形材料とは?
- フェノール樹脂の特徴
- フェノール樹脂成形材料の特徴
- フェノール樹脂成形材料の成形方式
- フェノール樹脂成形材料の寸法公差
- フェノール樹脂樹脂成形材料の自動車部品への適用事例
- 今後の展開 (材料と成形加工技術)
- 長繊維フェノール樹脂成形材料について
- 摺動性フェノール樹脂成形材料について
- 超・速硬化フェノール樹脂成形材料について
- 異種材接合技術
- 成形加工技術
- 今後の展開 (部品開発)
- キャリパーブレーキ部品への展開について
- エンジン部品への展開について
- 纏め
講師
宮保 淳 氏
アルケマ株式会社
京都テクニカルセンター
取締役副社長
大須賀 晴信 氏
ポリプラスチックス 株式会社
研究開発本部
テクニカルソリューションセンター
主任研究員
-
小泉 浩二 氏
住友ベークライト 株式会社
HPP技術開発研究所
研究開発第一プロジェクト
プロジェクトリーダー
主催
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お問い合わせ
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)
受講料
1名様
:
60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
:
55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。