技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーではHigh-k膜の基礎から解説し、高誘電率化のための材料設計、閾値シフトの原因と制御、Ge熱酸化機構と制御、SiC熱酸化機構と制御について詳解いたします。
かつてSi上の熱酸化の緻密な制御によって支えられてきたゲート絶縁膜技術は、高誘電率ゲート絶縁膜 (High-k膜) の導入によって複雑化している。本講演ではHigh-k膜の基礎的な理解と、その導入に伴って新たに生じる諸現象について解説する。また、ゲート絶縁膜形成プロセスはCMOS用の高移動度チャネルとなるGeや、パワーMOSFET用のSiCにおいて重要な役割を担っている。これら2つの新たなMOS界面について、その特性制御のための技術の展開を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/25 | 高電圧モータ・回転機の放電・絶縁評価とナノフィラー分散高分子絶縁材料の設計技術 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/4 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体テスト技術の基礎と動向 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |