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ポリイミド樹脂の合成・分子設計と高性能化

基礎から学ぶ

ポリイミド樹脂の合成・分子設計と高性能化

～耐熱性・透明性・柔軟性向上の工夫～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説いたします。

開催日

  • 2014年4月24日(木) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • 耐熱・透明フィルムの開発動向
  • ポリイミドの特徴
  • 化学構造と光学特性や耐熱性との相関
  • 脂環式ポリイミド合成技術
  • フィルム作製技術
  • 柔軟性を向上させる技術
  • フレキシブル基板としての応用例

プログラム

　耐熱・透明フィルムのターゲットはフレキシブル基板であり、利用分野は液晶ディスプレイ、有機EL、太陽電池など多岐にわたっている。最近、フレキシブルTFT基板向けのサンプル供給が続けられ、スマートフォンの一部機種において透明FPC基板材として採用されるようになった。
　本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説する。

  1. 高分子材料の化学構造と耐熱性
    1. 耐熱性高分子の分子設計
    2. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    3. 高分子材料の耐熱性評価
  2. 高分子材料の化学構造と光学特性との相関
    1. 無色透明材料の分子設計
    2. 化学構造と屈折率
    3. ポリイミドの複屈折
    4. 屈折率から見積もる誘電率
  3. 脂環式ポリイミドの合成法
    1. 多脂環構造モノマーの合成法
    2. ポリイミドの合成法
    3. イミド化温度と分子量との相関
    4. 柔軟なフィルムの作製技術
    5. 化学・熱併用低温イミド化法
  4. 脂環式ポリイミドの特性
    1. 溶解性、耐薬品性
    2. 多脂環構造と熱的性質
    3. 機械的性質と熱機械的特性
    4. 光学的特性
    5. 透明度の耐熱性・耐光性
  5. 耐熱・透明フィルムの開発動向と脂環式ポリイミドの利用分野
    1. 耐熱・透明フィルムの開発動向
    2. フレキブル有機EL基板としての応用例
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の20,000円(税別) / 21,600円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
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