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ポリイミド樹脂の合成・分子設計と高性能化
基礎から学ぶ
ポリイミド樹脂の合成・分子設計と高性能化
～耐熱性・透明性・柔軟性向上の工夫～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説いたします。
開催日
- 2014年4月24日(木) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙 など
- ポリイミドに関連する技術者
修得知識
- 耐熱・透明フィルムの開発動向
- ポリイミドの特徴
- 化学構造と光学特性や耐熱性との相関
- 脂環式ポリイミド合成技術
- フィルム作製技術
- 柔軟性を向上させる技術
- フレキシブル基板としての応用例
プログラム
耐熱・透明フィルムのターゲットはフレキシブル基板であり、利用分野は液晶ディスプレイ、有機EL、太陽電池など多岐にわたっている。最近、フレキシブルTFT基板向けのサンプル供給が続けられ、スマートフォンの一部機種において透明FPC基板材として採用されるようになった。
本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説する。
- 高分子材料の化学構造と耐熱性
- 耐熱性高分子の分子設計
- 物理的耐熱性と化学的耐熱性
- 高分子材料の耐熱性評価
- 高分子材料の化学構造と光学特性との相関
- 無色透明材料の分子設計
- 化学構造と屈折率
- ポリイミドの複屈折
- 屈折率から見積もる誘電率
- 脂環式ポリイミドの合成法
- 多脂環構造モノマーの合成法
- ポリイミドの合成法
- イミド化温度と分子量との相関
- 柔軟なフィルムの作製技術
- 化学・熱併用低温イミド化法
- 脂環式ポリイミドの特性
- 溶解性、耐薬品性
- 多脂環構造と熱的性質
- 機械的性質と熱機械的特性
- 光学的特性
- 透明度の耐熱性・耐光性
- 耐熱・透明フィルムの開発動向と脂環式ポリイミドの利用分野
- 耐熱・透明フィルムの開発動向
- フレキブル有機EL基板としての応用例
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名同時申込みで1名分無料
- 1名あたり定価半額の20,000円(税別) / 21,600円 (税込)
- 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
- 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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