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電子機器の放熱技術入門

放熱を考慮した、手戻りの少ない設計を目指す

電子機器の放熱技術入門

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。

開催日

  • 2014年3月20日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の設計者
  • 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者

修得知識

  • 伝熱工学の基礎
  • 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
  • ヒートシンクの設計手法
  • 放熱部品の取り扱い方法

プログラム

 本セミナーは、自然空冷、強制空冷等の空冷の電子機器の放熱技術を対象にしています。また、今まで伝熱工学など、放熱技術に必要な知識を学んだことのない方、または再度勉強し直したい方を対象にした入門コースです。
 本セミナーは基礎知識の習得を目的としておりますので、最初に放熱の基礎となる3種類の伝熱方法 (伝導、対流、放射) のメカニズムを解説致します。また、簡単な数式だけでブロックの温度や筐体内の温度を求める方法を解説致します。これにより筐体内の電子部品のおおよその温度を予測することができます。次に筐体、プリント配線板の放熱設計について、具体例を挙げて説明致します。次に冷却部品の中でも使用頻度の高いヒートシンクの各部分のサイズの決定方法についても解説致します。最後に半導体部品の温度を予測する際に利用する熱抵抗値 (θJA、θJC、ΨJT) のそれぞれの意味と使用する上での注意事項について解説致します。
以上により、設計初期段階より筐体から電子部品までの放熱を考慮した設計ができるようになり、手戻りの少ない設計が可能になります。

  1. 伝熱工学の基礎
    1. 伝導
      1. 伝導のメカニズム
      2. 熱伝導方程式
      3. 伝導による熱抵抗値の計算方法
      4. 熱伝導率の値について
    2. 対流
      1. 対流のメカニズム
      2. 無次元数 (プラントル数、グラスホフ数、レイリー数、レイノルズ数、ヌセルト数)
      3. 対流による熱伝達係数の計算方法と熱抵抗値
    3. 放射
      1. 放射のメカニズム
      2. 放射による熱伝達係数の計算方法と熱抵抗値
      3. 放射による受熱
    4. ブロック温度の計算方法ル
  2. 筐体の放熱
    1. 筐体内部の温度予測
    2. 筐体の放熱設計 (密閉筐体、自然空冷、強制空冷)
    3. ファン使用上の注意
  3. プリント配線板の放熱
    1. 放熱板としてのプリント配線板
    2. サイズ、層数等による放熱特性
  4. ヒートシンクの設計
    1. 各種ヒートシンクの特徴
    2. ヒートシンクの各部サイズ (概略値) の決定方法
    3. 各種熱伝導材料の特徴と使用上の注意
  5. 半導体部品の熱抵抗 (θJA、θJC、ΨJT) の意味と使用上の注意

講師

  • 横堀 勉
    産学官連携ものづくり研究機構

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 59,850円 (税込) (3名まで受講可)

テキストについて

テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」 を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。

電子機器設計者のための放熱技術入門

本セミナーは終了いたしました。

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