技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
先端MEMSデバイスの開発応用の現状と今後の課題
先端MEMSデバイスの開発応用の現状と今後の課題
～次世代携帯端末の通信モジュール用RF-MEMSデバイスを中心に～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。
開催日
- 2014年2月4日(火) 13時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 先端MEMSデバイスに関わる技術者、開発者
プログラム
加速度センサ、ジャイロセンサ、マイクロホンに続く新たな量産MEMSデバイスが待ち望まれている。本セミナーは将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説する。
- RF-MEMSデバイス技術とその応用
- 背景
- MEMS on LTCC 技術
- 高Qパッシブデバイス
- 周波数可変フィルタ
- Kバンドフィルタ、PAモジュール
- Kuバンドフィルタ
- Sバンドフィルタ、耐パワー特性評価
- 周波数と帯域幅を可変できるフィルタ
- RF-MEMSスイッチ
- 単接点、SCSビームスイッチ
- LTCCキャップとAu微粒子を用いるWLP
- 接点を清浄化するプロセスとWLP
- 可変アンテナへの応用
- MEMS可変キャパシタ
- 3DヘテロジーニアスインテグレーションRFモジュール技術
- 超小型デュプレクサ
- 三元集積化可変フィルタモジュール
- 世界の開発動向と今後の課題
- 世界の開発動向
- 今後の課題
- イナーシャルセンサ、振動子、マイクロホン等の開発動向
- MEMSイナーシャルセンサ
- MEMS振動子
- MEMSマイクロホン
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 58,800円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/5/14 | 無線通信用RF-SAW/BAWデバイスの設計と開発技術 | オンライン | |
| 2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/16 | 画像認識技術入門 | オンライン | |
| 2025/5/19 | NV中心量子センサの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/5/21 | スピントロニクス磁気センサの基礎と開発動向・応用展開 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 光デバイス向けMEMS加工技術の解説と応用事例 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 | オンライン | |
| 2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
| 2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/25 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2017/7/27 | ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 |
| 2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
| 2014/6/30 | マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/15 | カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/15 | カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |