技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。
加速度センサ、ジャイロセンサ、マイクロホンに続く新たな量産MEMSデバイスが待ち望まれている。本セミナーは将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/30 | 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |